為了滿足市場對極高影像产物品質和解析度的需求，影像感测器製造商必須生產兼具高像素密度和極低金屬污染的晶片。為同時最大程度地提高良率和盈利能力之間取得平衡，製造商面臨著一些艱鉅的技術挑戰。

晶圆厂主要挑战：

  • 达到远红外和近红外(狈滨搁)光子的高量子效率
  • 降低背景电流和白色像素缺陷
  • 减小像素大小

麻豆app 解決方案：

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助影像感测器晶片製造商解決晶圓廠的製程挑戰。我們的 Purion 平台提供：

  • 更高的離子束能量——高達 15 MeV
  • 使用我們獨家的 Vector? 控制系統進行精準的角度控制
  • 无可匹敌的低金属污染水平

瞭解Purion系列的高电流、高能量或中电流或中能量机型。