随着移动电子器件走向小型化和智能化，先进逻辑半导体制造公司必须不断增产 10 纳米以下高性能逻辑芯片。为了在利润丰厚的先进逻辑电路领域有效竞争，制造商必须克服重重技术挑战。

晶圆厂面临的主要挑战：

  • 降低接触电阻
  • 保证无缺陷外延
  • 最大程度减少颗粒物和金属污染

麻豆app 解决方案：

我们依托业界先进离子注入解决方案，帮助先进逻辑芯片制造商解决这些挑战。我们的 Purion 平台提供：

  • 独有的 Vector? 控制系统实现精确角度控制
  • 无与伦比的颗粒物和金属污染控制
  • 实现高温和低温注入温度的宽温域
  • 材料改性功能
  • 镓注入功能

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