在汽车和工业部门的大力推动下，低电压和高电压功率器件半导体需求迅速增长，给芯片制造商带来了供应挑战。为了满足这一需求，晶圆厂需要最大限度地提高良率和产能，同时应对功率器件特有的一系列技术挑战。

晶圆厂面临的主要挑战：

  • 用于高压器件的深阱
  • 超结结构
  • 突变结
  • 碳化硅掺杂挑战
  • 高温下的铝注入

麻豆app 解决方案：

我们依托业界先进离子注入解决方案，助力功率器件芯片制造商解决这些挑战。我们的 Purion Power Series? 平台提供：

  • 更大的离子束流和最宽的离子能量范围
  • 基板和晶圆尺寸灵活性 — 硅和碳化硅，150 毫米至 300 毫米
  • 高温注入能力
  • 最大的 Al+ 束流，最低的碳化硅注入成本
  • 锑注入功能

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