虽然半导体行业向新技术和更大晶圆不断迈进，但运用成熟工艺技术的晶圆厂仍在为各大应用领域生产海量芯片。现有 200 毫米晶圆厂需要优良解决方案，以支持其充分利用现有制程技术。

晶圆厂面临的主要挑战：

  • 提高产能
  • 生产不同尺寸的晶圆
  • 适应广泛的产物组合

麻豆app 解决方案：

我们依托业界先进离子注入解决方案，助力掌握成熟工艺技术的晶圆厂解决这些挑战。麻豆app 提供：

  • 助力 200 毫米晶圆厂
  • 施行持续改进计划，提高晶圆厂已有设备的性能和产能，扩展现有技术节点

了解我们针对大束流、高能量、中束流，或中能量应用提供的 Purion 平台注入解决方案。